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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
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麦德美爱法：用于各种环境温度和材料上及具快速固化性能的粘合剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。 ALP ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
Gardien：PCB行业利润堪忧
1986年，我得到了第一份工作，自此进入了PCB行业。我知道PCB是什么，但对其制造和测试过程一无所知。那时，在太平洋西北地区，大概有20多家PCB制造商，生产包括双面到16层的各种产品。当时只有PT ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
